ウェアラブルデバイスの量産化に向けて、基板設計および組み込みファームウェア開発を中心に、ハードウェア開発全体に実務として関わっていただきたいです。
主な業務内容は以下を想定しています。
・現行プロトタイプをもとにした量産向けハードウェア設計
・回路設計、基板設計、部品選定、BOM作成
・低消費電力設計、バッテリー駆動設計、安全性を考慮した設計
・センサー、無線通信、ストレージ、電源まわりを含む設計・検証
・組み込みファームウェアの設計・実装・検証
・センサー制御、データ取得、データ保存、無線通信、電源管理に関するファームウェア開発
・OTAアップデート、ログ取得、量産時の検査・書き込み・初期設定を見据えたファームウェア設計
・基板試作、実装、Bring-up、動作検証、不具合解析
・ハードウェアとファームウェアを横断した不具合解析・設計改善
・筐体設計、3D CAD、量産設計、DFMを考慮した設計レビュー
・EMS、製造委託先、部品サプライヤー、認証機関との技術的なやり取り
・CE、FCC、TELEC等の認証を見据えた設計・試験対応
・量産に向けた開発計画、リスク整理、外部パートナー選定への参加
初期段階では、現行プロトタイプの構成をNDA締結後に共有した上で、量産向けの基板設計、ファームウェア設計、試作、検証まで一緒に進めていただく想定です。
単発のアドバイスではなく、一定期間プロジェクトに入り、設計・実装・試作・検証・改善のサイクルを一緒に回していただける方を募集します。
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求める経験・スキル
・出社可能であること:勤務場所(東京:恵比寿)
・小型IoT機器、ウェアラブルデバイス、センサー機器などのハードウェア開発経験
・量産を見据えた回路設計・基板設計の実務経験
・組み込みファームウェアの設計・実装経験
・センサー制御、データ取得、無線通信、電源管理に関する開発経験
・バッテリー駆動機器、低消費電力設計の経験
・試作基板のBring-up、不具合解析、設計改善の経験
・ハードウェアとファームウェアを横断して、実機検証・改善を進められる方
・スタートアップや新規事業の開発フェーズで、柔軟に手を動かしながら進められる方
歓迎する経験
・英語のコミュニケーション
・無線通信を含むデバイスの設計・評価経験
・EMSや製造委託先との開発・量産立ち上げ経験
・認証、EMC、無線規格、安全規格を考慮した設計経験
・ヘルスケア機器、医療機器、研究用デバイスの開発経験
・リアルタイムOS、BLE、OTA、セキュアアップデート等の開発経験
・量産時のファームウェア書き込み、検査治具、工場出荷時設定の設計経験
・筐体設計、機構設計、3D CADとの連携経験
・量産立ち上げ、DFM、DVT/PVT、品質管理の経験
・将来的な医療機器化を見据えた設計管理や規格対応の知見