本多 正信氏

電気電子・情報工学系に係る基礎技術教育修了後、電機メーカにて３次元電磁場解析プログラム開発、映像デバイスの開発・設計業務に従事し、米国大手コンピューターメーカへの製品納入に貢献。その間、TQMにおける技術管理（デザインレビューを含む）とナレッジマネジメントの方法論を習得した。また、技術論文投稿と特許申請にも力点をおき、1997年に映像デバイスに係る国際学会SIDより最優秀論文賞を受賞。その後、日本国内工場および海外（ドイツ、中国）工場において、シックスシグマブラックベルトとしてDMAIC手法を用いた品質保証・品質管理業務を実践する一方、品質責任者としても海外工場品質を統括する品質マネジメントシステム改善に努めた。さらに、電子部材メーカにて、IATF16949品質マネジメントシステムを立ち上げるとともに、電子材料の微細欠点を自動検出するAI検査システムを導入して、検査精度向上と省人化を実現。同時に、機械学習プログラムとビッグデータを活用した多変量解析技術の業務適用にも尽力した。現在は、ものづくりにおける品質課題を常にトリガーとしながら、実践的真因分析手法とデータドリブンの論理的改善手法、およびIoT技術とを組み合わせた製品品質改善支援活動と、ものづくりの現場に真に役立つQMS構築支援活動を、パーソルキャリアHiPro Bizとの協業にて行っている。